בקרת SMT Warpage

PCB warpage (>0 . 75% מסתכנים בהרשמה מוטעית) נובע מאי התאמה של CTE . אפייה מראש (125 מעלות, שעתיים) מפחיתה כיפוף הנגרם על ידי לחות {}}} איזון נציבות וערימות שכבות סימטריות מזעורות מתח {}}}} עם פוטו עם שפת פוטו עם שבתות שוטרים במצבת שטח של, REFOW . חיישני עגלת מקוונים מקוונים מפעילים עיבוד מחדש . חומרים כמו פולימיד מפחיתים עיוות PCB של Flex PCB . לאחר ההרכבה של Warpage גורם לסדקים של מפרק BGA, המתייחסים באמצעות מתחת {}}}}} כלים תרמיים {}}}}}}}} {dartations {}} {dartations {}} {dartations {}} {dartations {dartations {} {}} {doctions {16} {dartasations {16}. הגדירו גבולות עיוות מקובלים.