מוצרים

כיצד למנוע פגמים בהרכבת SMT

Causes : Uneven pad heating (ΔT >5°C between pads). Incorrect stencil design (asymmetrical solder volume). Excessive placement offset (>30% מרוחב הכרית) . פתרונות: עיצוב כרית: הגדל הקלה תרמית על כרית גדולה יותר . שמור על יחס גודל כרית פחות או שווה ל -1: 1 {}} 5 עבור רכיבים מזווגים. RefoLOW ...

שלח החקירה

הצגת המוצר

גורמים:

Uneven pad heating (ΔT >5 מעלות בין רפידות) .

עיצוב שבלונות שגוי (נפח הלחמה א -סימטרי) .

Excessive placement offset (>30% מרוחב הכרית) .

פתרונות:

עיצוב כרית:

הגדל את ההקלה התרמית בכרית גדולה יותר .

שמור על יחס גודל כרית פחות או שווה ל 1: 1 . 5 עבור רכיבים מזווגים.

פרופיל מחדש:

מחממים מראש את המדרון<1.5°C/sec to balance temperature.