בייג'ין Huawei Silkroad אלקטרוני טכנולוגיה ושות', בעמ

סטנדרטים של BGA ורידה וטכניקות הפחתה

סטנדרטים של BGA ורידה וטכניקות הפחתה

IPC Standards : Class 1/2:<=25% void area per joint. Class 3 (Medical/Aerospace):<=15%. Reduction Methods : Paste Selection : Low-voiding pastes (e.g., Halogen-free). Reflow Profile : Nitrogen atmosphere ((<500ppm O₂). Stencil Design : Smaller apertures (90% pad size).

הצגת המוצר

תקני IPC:

מחלקה 1/2: פחות או שווה לשטח של 25% בטל למפרק .

מחלקה 3 (רפואה/תעופה וחלל): פחות או שווה ל 15%.

שיטות הפחתה:

הדבק בחירה: משחות בהנפקה נמוכה (e . g ., הלוגן ללא) .

פרופיל מחדש: אווירת חנקן (<500ppm O₂).

עיצוב סטנסיל: צמצמים קטנים יותר (90% גודל כרית) .

תגיות פופולריות: סטנדרטים של BGA Voing טכניקות הפחתה, סין, יצרנים, ספקים, מפעל, מותאם אישית, סיטונאי, זול, מחיר, מחיר נמוך, קנה הנחה

אולי גם תרצה

(0/10)

clearall